Tailoring the internal structure of porous copper film via size-controlled copper nanosheets for electromagnetic interference shielding

电磁屏蔽 材料科学 电磁干扰 多孔性 复合材料 电磁干扰 导电体 屏蔽效应 冶金 电子工程 工程类
作者
Ho Kwang Choi,Sukang Bae,Seoung‐Ki Lee,Sang Hyun Lee,Kisu Lee,Seok‐Young Ko,Jae‐Wook Kang,Siyeong Yang,Tae‐Wook Kim
出处
期刊:Materials Science And Engineering: B [Elsevier BV]
卷期号:278: 115611-115611 被引量:9
标识
DOI:10.1016/j.mseb.2022.115611
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