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Mechanically Robust Flexible Multilayer Aramid Nanofibers and MXene Film for High-Performance Electromagnetic Interference Shielding and Thermal Insulation

材料科学 电磁屏蔽 复合材料 芳纶 电磁干扰 电磁干扰 复合数 极限抗拉强度 保温 纳米纤维 图层(电子) 光电子学 电气工程 纤维 工程类
作者
Jun Zhou,Junsheng Yu,Dongyu Bai,Huili Liu,Lu Li
出处
期刊:Nanomaterials [Multidisciplinary Digital Publishing Institute]
卷期号:11 (11): 3041-3041 被引量:12
标识
DOI:10.3390/nano11113041
摘要

In order to overcome the various defects caused by the limitations of solid metal as a shielding material, the development of electromagnetic shielding materials with flexibility and excellent mechanical properties is of great significance for the next generation of intelligent electronic devices. Here, the aramid nanofiber/Ti3C2Tx MXene (ANF/MXene) composite films with multilayer structure were successfully prepared through a simple alternate vacuum-assisted filtration (AVAF) process. With the intervention of the ANF layer, the multilayer-structure film exhibits excellent mechanical properties. The ANF2/MXene1 composite film exhibits a tensile strength of 177.7 MPa and a breaking strain of 12.6%. In addition, the ANF5/MXene4 composite film with a thickness of only 30 μm exhibits an electromagnetic interference (EMI) shielding efficiency of 37.5 dB and a high EMI-specific shielding effectiveness value accounting for thickness (SSE/t) of 4718 dB·cm2 g−1. Moreover, the composite film was excellent in heat-insulation performance and in avoiding light-to-heat conversion. No burning sensation was produced on the surface of the film with a thickness of only 100 μm at a high temperature of 130 °C. Furthermore, the surface of the film was only mild when touched under simulated sunlight. Therefore, our multilayer-structure film has potential significance in practical applications such as next-generation smart electronic equipment, communications, and military applications.
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