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Effects of surface treatments for the adhesion improvement between Cu and SiCN in BEOL interconnect

材料科学粘附断裂力学氮化硅复合材料表面能半导体化学气相沉积晶界硅纳米技术光电子学微观结构

作者

Dong Jun Kim,Su-Min Kang,Sun Woo Lee,Inhwa Lee,S.O. Park,Jihyun Lee,Joong Jung Kim,Taek‐Soo Kim

出处

期刊：Surfaces and Interfaces [Elsevier BV]
日期：2024-07-04 卷期号：51: 104734-104734 被引量：4

标识

DOI：10.1016/j.surfin.2024.104734

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