Matrix microstructure evolution during the fabrication of SiCf/Ti60 composites

材料科学 微观结构 方向错误 热等静压 复合材料 电子背散射衍射 晶界 透射电子显微镜 扫描电子显微镜 纳米技术
作者
Zhicong Gan,Yumin Wang,Xu Zhang,Lina Yang,Qiuyue Jia,Xu Kong,Guoxing Zhang,Qing Yang,Rui Yang
出处
期刊:Journal of materials research and technology [Elsevier BV]
卷期号:30: 833-839 被引量:3
标识
DOI:10.1016/j.jmrt.2024.03.129
摘要

Microstructure evolution during the hot isostatic pressing (HIP) of continuous silicon carbide fiber-reinforced Ti (SiCf/Ti) composites has not been investigated. In this study, SiCf/Ti60 composites were prepared via the HIP solidification method of Ti60 precursor wires. The evolution of the microstructure of the Ti60 precursor wires and SiCf/Ti60 composites was characterized using electron backscatter diffraction microscopy and transmission electron microscopy techniques. The results showed that the deformation of α-Ti was mainly accomplished by basal dislocations and prismatic dislocations slip during the HIP process. After the completion of HIP, the low-angle grain boundaries (LAGBs) were reduced to 24.6%, and the average grain size of α-Ti was increased to 7.47 μm2. Two fiber textures, <0001>//axial direction (AD) and <10-10>//AD strength, were present in α-Ti, with a 38% increase in <10-10>//AD strength. The phase contents of 1.0% β-Ti and 0.6% (Ti, Zr)6Si3 precipitated from different locations in the Ti60 matrix and induced changes in misorientation.
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