High thermal conductivity electroplating-assisted stitched large-area diamond substrates for high performance electronic devices

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作者
Xinshuo Zhang,Ke Li,Ningning Xu,Y Yun-Chung Wu,Yi Zhong,Weiyi Lin,Rongbin Xu,Dongxue Liang,Daquan Yu
出处
期刊:Diamond and Related Materials [Elsevier]
卷期号:162: 113326-113326
标识
DOI:10.1016/j.diamond.2026.113326
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