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Influence Evaluation of Tungsten Content on Microstructure and Properties of Cu-W Composite

材料科学 微观结构 复合数 复合材料 阴极 电阻率和电导率 阳极 冶金 电极 化学 物理化学 电气工程 工程类
作者
Xiuqing Li,Minjie Zhang,Guoshang Zhang,Shizhong Wei,Qi Wang,Wenpeng Lou,Jingkun Liang,Liangdong Chen,Liujie Xu,Yucheng Zhou,Kunming Pan
出处
期刊:Metals [Multidisciplinary Digital Publishing Institute]
卷期号:12 (10): 1668-1668 被引量:8
标识
DOI:10.3390/met12101668
摘要

At present, most studies focus on Cu-W composites with high W content (W content > 50 wt%), while there are only sporadic reports on Cu-W composites with low W content (W content < 50 wt%). In this work, Cu-W composites with different W contents (0, 10 wt%, 20 wt% and 30 wt%) were prepared, and the effects of W content on microstructure, density, hardness, electrical conductivity, strength and electrical contact properties were systematically studied, with the expectation of providing an experimental basis and theoretical support for expanding the application range of Cu-W composites with low W content. The results showed that, with the increase in W content, the Cu matrices divided into finer and more uniform grains; the density and electrical conductivity of Cu-W composites decreased; and the compressive yield strength and hardness gradually increased. As the content of W increased, the arc burning time of the Cu-W composite contacts began to fluctuate. There was a loss of both the cathode and the anode contacts of the pure Cu, but the mass transfer of the Cu-W composite contacts occurred as follows: the anode weight increases, while the cathode weight decreases. The addition of W particles changed the non-uniform ablation of the pure Cu, and the surface ablation of the Cu-W composite contacts remained uniform.
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