Low-Temperature-Sintered Nano-Ag Film for Power Electronics Packaging

烧结 材料科学 纳米- 复合材料 抗剪强度(土壤) 模具(集成电路) 电子包装 纳米结构 纳米技术 环境科学 土壤科学 土壤水分
作者
Limin Ma,Yuchen Wang,Qiang Jia,Hongqiang Zhang,Yishu Wang,Dan Li,Guisheng Zou,Fu Guo
出处
期刊:Journal of Electronic Materials [Springer Science+Business Media]
卷期号:53 (1): 228-237 被引量:13
标识
DOI:10.1007/s11664-023-10763-6
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