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Curing deformation compensation in bonding assembly for high-precision linear displacement encoder sensors

材料科学 固化(化学) 流离失所(心理学) 编码器 补偿(心理学) 复合材料 变形(气象学) 机械工程 计算机科学 工程类 精神分析 心理学 操作系统 心理治疗师
作者
Hongfan Yang,Jiayi Wang,Huanxiong Xia,Jianhua Liu,Xiaohui Ao,Xin Liu,Da Li,Yuhe Wang
出处
期刊:Measurement Science and Technology [IOP Publishing]
卷期号:35 (12): 125018-125018
标识
DOI:10.1088/1361-6501/ad7971
摘要

Abstract Linear displacement encoder sensors extensively appear in high-precision instruments, in which the core scale is usually bonded with the scale base by adhesives. However, the curing shrinkage of the adhesives often causes a warping deformation of the moving ruler, which in turn leads to a decrease in measurement accuracy. To improve the accuracy of the bonding assembly, this paper proposes a novel deformation compensation method. A force control fixture is first designed, and a tensile force is applied to tense the scale base. The scale is then bonded to the scale base, and the tensile force is maintained until the adhesive is cured. The optimal tensile force is determined to minimize the warping deformation by combining a finite-element simulation and an artificial fish swarm algorithm. The optimal result is verified experimentally, where the warping deformation is measured using a homemade three-dimensional digital image correlation system. The experimental results demonstrate that the warping deformation of the moving ruler is reduced by 89.2% using the proposed method.
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