Two-phase active immersion cooling for vertically mounted electronics with interchip component-assisted bubble departure

气泡 沉浸式(数学) 材料科学 数码产品 组分(热力学) 相(物质) 电子设备冷却 电子元件 机械 核工程 机械工程 热力学 传热 电气工程 物理 纯数学 工程类 数学 量子力学
作者
Faizan Ejaz,Beomjin Kwon
出处
期刊:International Communications in Heat and Mass Transfer [Elsevier BV]
卷期号:159: 107981-107981 被引量:12
标识
DOI:10.1016/j.icheatmasstransfer.2024.107981
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