Enhanced heat conduction in diamond/copper composites via interconnected structures: Machine learning molecular dynamics simulation

作者
Bin Liu,Zhiguo Tian,А. А. Баринов,Moran Wang
出处
期刊:International Journal of Thermal Sciences [Elsevier]
卷期号:221: 110501-110501
标识
DOI:10.1016/j.ijthermalsci.2025.110501
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