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Improvement of oxide removal rate in chemical mechanical polishing by forming oxygen vacancy in ceria abrasives via ultraviolet irradiation

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作者
Eungchul Kim,Jiah Hong,Seok‐Jun Hong,Chaitanya Kanade,Hyunho Seok,Hyeong‐U Kim,Taesung Kim
出处
期刊：Materials Chemistry and Physics [Elsevier BV]
日期：2021-07-20 卷期号：273: 124967-124967 被引量：39
标识
DOI：10.1016/j.matchemphys.2021.124967
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