Design and Fabrication of a Low-cost Wafer-level Packaging for RF Devices

材料科学 深反应离子刻蚀 制作 薄脆饼 晶圆级封装 光电子学 表面微加工 蚀刻(微加工) 反应离子刻蚀 纳米技术 图层(电子) 医学 病理 替代医学
作者
Jae-Hwan Lim,Jee-Youl Ryu,Hyun‐Jin Choi,Woo-Chang Choi
出处
期刊:Transactions on Electrical and Electronic Materials [Springer Nature]
卷期号:15 (2): 91-95 被引量:1
标识
DOI:10.4313/teem.2014.15.2.91
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