A Novel laser scanning method for metallization of alumina substrate by copper

摘要 提出了一种用铜金属化氧化铝衬底表面的激光扫描方法。对激 光扫描过程中样品的加热和冷却速率的建模表明，金属化过程 涉及到氧化铝和 Cu 的快速熔化和凝固，以及部分 Cu 的蒸发和 沉积。金属化氧化铝衬底的表面由嵌入在氧化铝衬底中的铜球 直径 ~60 μ m) 和一层薄薄的 CuAlO 2 组成。 Cu 蒸发，氧化，氧化， 形成薄的 CuAlO 2 层，最后 Cu 与氧化铝反应形成薄的 CuAlO 2 层。 Al 2 O 3 /Cu 界面粘合良好，没有界面层。金属化氧化铝表面可 以方便地用 ~200 °C 焊接到铜板上。焊接的夹层样品具有良好的 粘合界面，表明焊锡在焊接温度下可以湿润 金属化的氧化铝衬 底。铜板 焊锡 金属化氧化铝样品的导热系数几乎与氧化铝衬底 相等。这表明具有优异的导热性能，满足高功率发光二极管应用 的导热要求。