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作者
YongGu Shim,Daichi Kino,DaeGwi Kim
出处
期刊:Thin Solid Films
[Elsevier BV]
日期:2023-01-15
卷期号:768: 139688-139688
被引量:13
标识
DOI:10.1016/j.tsf.2023.139688
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