Characterization of Cu and SiCN Adhesion in BEOL Interconnections

表征(材料科学) 材料科学 粘附 光电子学 纳米技术 复合材料
作者
Chang-Fu Han,Jiaming Yang,Chia-Hua Chang,Yu‐Sheng Lin,Jyun-Lin Wu,Yao-Chun Chuang,Ryan Lu
标识
DOI:10.1109/irps48204.2025.10982984
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