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Revisiting the effectiveness of diamond heat spreaders on multi-finger gate GaN HEMT using chip-to-package-level thermal simulation

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作者
A.M. Mohamad Yussof,Mohd Faizol Abdullah,Muhammad Nur Affendy Muhammad Ridzwan,Norazreen Abd Aziz,Hing Wah Lee
出处
期刊：Microelectronics Reliability [Elsevier]
日期：2024-08-31 卷期号：161: 115496-115496 被引量：1
标识
DOI：10.1016/j.microrel.2024.115496
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