Heat-assisted pulsed laser processing induced nano-cracks for low kerf-loss and high-surface quality SiC wafer slicing

切片 材料科学 薄脆饼 纳米- 激光器 质量(理念) 冶金 复合材料 光电子学 光学 机械工程 认识论 物理 工程类 哲学
作者
Xiangfu Liu,Hong Minghui
出处
期刊:Optics and Laser Technology [Elsevier BV]
卷期号:189: 113040-113040 被引量:9
标识
DOI:10.1016/j.optlastec.2025.113040
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