Microstructure refinement, thermodynamic characteristic, wettability and shear strength of Bi-added rapid solidification SAC305 solder

材料科学 微观结构 焊接 成核 润湿 等轴晶 金属间化合物 过冷 共晶体系 复合材料 抗剪强度(土壤) 冶金 表面能 相(物质) 合金 热力学 土壤水分 土壤科学 有机化学 化学 物理 环境科学
作者
Zhiyong Long,Shengfa Liu,Li Liu,Yingzhen Tan,Zhen Wang,Xinbiao Wang
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Nature]
卷期号:33 (10): 8016-8026 被引量:1
标识
DOI:10.1007/s10854-022-07952-0
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