Microfluidic electroless deposition for uniform stacking chip interconnection: Simulation framework and experimental validation

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作者
Yonglin Zhang,Peilun Yao,Yuzi Han,Jun Yang,Haibin Chen,Jingshen Wu,Jinglei Yang
出处
期刊:Chemical Engineering Journal [Elsevier BV]
卷期号:434: 134684-134684 被引量:18
标识
DOI:10.1016/j.cej.2022.134684

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