Achievement and Assessment of 6-inch Wafer Bonding Based on A Novel Nanosilver Sintering Method

烧结 材料科学 薄脆饼 晶片键合 光电子学 阳极连接 复合材料 工程物理 工程类
作者
Xiaoguang Wei,Xiaoliang Zhao,Xinling Tang,Liang Wang,Hao Zhang,Yanzhong Tian,Ronggang Han
出处
期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:: 1-1
标识
DOI:10.1109/tcpmt.2025.3541627
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