Implications of Wafer Bonding for Advanced Logic Technology Development

薄脆饼 晶片键合 计算机科学 开发(拓扑) 逻辑门 材料科学 光电子学 算法 数学 数学分析
作者
Sitaram Arkalgud,Christopher Netzband,Nancy Y. Ip,A. K. Tuchman,Yoshihiro Kondo,Injoon Son,Angélique Raley
标识
DOI:10.1109/iedm50854.2024.10873321
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