Power semiconductor joining through sintering of silver nanoparticles: Evaluation of influence of parameters time, temperature and pressure on density, strength and reliability

可靠性(半导体) 烧结 材料科学 可靠性工程 功率(物理) 纳米颗粒 半导体 冶金 复合材料 纳米技术 光电子学 工程类 热力学 物理
作者
Knoerr,Schletz
出处
期刊:2010 6th International Conference on Integrated Power Electronics Systems 卷期号:: 1-6 被引量:66
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