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出处
期刊：Springer Singapore eBooks
[Springer Nature]
日期：2018-01-01
卷期号：: 69-113
被引量：1
标识
DOI：10.1007/978-981-10-8884-1_3
摘要
Fan-in wafer-level packaging (WLP) technology will be discussed in this chapter. A wafer-level chip scale package (WLCSP) will be designed and fabricated, and then assembled on a printed circuit board (PCB). Emphasis is placed on the key process steps in making the redistribution layer (RDL) of the WLCSP and its PCB solder joint reliability.
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