材料科学
气凝胶
复合材料
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多孔性
阻抗匹配
极化(电化学)
复合数
蚀刻(微加工)
热阻
电介质
热导率
偶极子
异质结
金属
腐蚀
介电损耗
兴奋剂
电磁辐射
电阻抗
作者
Dongfang Liu,Dongfang Liu,Di Lan,Yanze Yin,Junru Kong,Yanhong Meng,Yan Liu,Yaru Qiu,Guofei Xia,Dong Liu,Dong Liu
标识
DOI:10.1016/j.actphy.2026.100275
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