Large-area sintering of nano-copper for power module packaging and thermal-shock reliability

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作者
Ruikang Zhu,Y. Wang,Qiang Jia,Xu Gao,Ruochen Liu,Dan Li,Guisheng Zou,Fu Guo
出处
期刊:Applied Materials Today [Elsevier BV]
卷期号:48: 103065-103065
标识
DOI:10.1016/j.apmt.2025.103065
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