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Effect of Process and Design Parameters in Cu/SiCN Hybrid Bonding Process: A Finite Element Analysis Study

作者
So‐Yeon Park,Y. Choi,Cha-Hee Kim,Seung-Ho Seo,Sarah Eunkyung Kim,W.H. Lee
出处
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期：2025-09-29 卷期号：15 (11): 2492-2500
标识
DOI：10.1109/tcpmt.2025.3615235
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