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Microenvironment‐Responsive Injectable Conductive Hydrogel for Spinal Cord Injury Repair

材料科学 脊髓损伤 自愈水凝胶 导电体 生物医学工程 脊髓 纳米技术 复合材料 神经科学 医学 高分子化学 生物
作者
Qi Liu,Wanshun Wang,Haimei Yang,Yingjie Wang,Yingdi Shi,Yu Chen,Dan Luo,Da Guo,Dingkun Lin,Yutong Chen,Xing Li
出处
期刊:Advanced Functional Materials [Wiley]
卷期号:34 (46) 被引量:13
标识
DOI:10.1002/adfm.202406376
摘要

Abstract Spinal cord injury (SCI) represents a severe neurological condition often coupled with a drastic secondary inflammatory response, which further exacerbates the damage in most cases. Due to their unique electrical and mechanical compatibilities with the spinal cord, the utilization of conductive hydrogels through injection for SCI repair, particularly in scenarios involving non‐uniform and large gaps, has emerged as a promising approach. Herein, leveraging the acidic microenvironment characteristic of acute SCI sites, an injectable conductive hydrogel with pH‐responsive immunoregulation is engineered for SCI repair. Based on the dynamic Schiff base chemistry and covalent photo‐crosslinking, this composite hydrogel, composed of gelatin methacryloyl, oxidized dextran, and MoS 2 , exhibits adjustable mechanical and conductive properties, enabling a customized match with the natural spinal cord's attributes. Additionally, the incorporation of Wnt5a and its selective release in acidic conditions prompt the immediate suppression of inflammatory factors and enhances neural differentiation and regeneration. In the 2‐mm hemisection mouse SCI model, the optimized conductive hydrogel can effectively bridge the injury gap, establish nerve connections and signal, mitigate inflammatory response, and promoted recovery of mobility. This novel injectable conductive hydrogel system offers a promising advance in therapeutic materials for SCI repair.
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