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Gate sizing and buffer insertion for circuit aging and thermal resilience enhancement

尺寸 弹性（材料科学） 缓冲器（光纤） 材料科学 计算机科学 电气工程 电子工程 工程类 化学 复合材料 有机化学
作者
Ling Xiong,Wangyong Chen,Mingyue Zheng,Linlin Cai
出处
期刊：Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
日期：2025-01-29 卷期号：166: 115604-115604 被引量：2
标识
DOI：10.1016/j.microrel.2025.115604
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