Fibers-induced segregated-like structure for polymer composites achieving excellent thermal conductivity and electromagnetic interference shielding efficiency

材料科学 复合材料 电磁屏蔽 电磁干扰 热导率 电磁干扰 极限抗拉强度 韧性 热塑性聚氨酯 弹性体 电气工程 工程类
作者
Gui Yang,Mingjie Wang,Jingwen Dong,Fengmei Su,Youxin Ji,Chuntai Liu,Changyu Shen
出处
期刊:Composites Part B-engineering [Elsevier BV]
卷期号:246: 110253-110253 被引量:57
标识
DOI:10.1016/j.compositesb.2022.110253
摘要

With the rapid development of new-generation wireless communication technologies and portable intelligent electronic devices, the development of composites with excellent thermal conductivity and electromagnetic shielding properties has become an urgent challenge. In this work, a unique fibers-induced segregated-like structure strategy for fabricating thermoplastic polyurethane/polydopamine/silver (TPU/PDA/Ag) composites film with high thermal conductivity (TC) and excellent electromagnetic interference (EMI) shielding performance is demonstrated via electrospinning-electroless depositing-pressing technology. The TPU/PDA/Ag composites film exhibit excellent in-plane TC of 20.9 W/(m⋅K) at 75 wt% Ag loading, which shows excellent thermal management capability as heat spreaders of high-power light-emitting diode (LED) modules in practice. Meanwhile, the composites film presents outstanding EMI shielding efficiency of 109 dB (8.2–12.4 GHz) with a thickness of 45 μm and prominent EMI shielding reliability after 1000 cycles of bending. In addition, the composites film shows good tensile strength (12.1 MPa), elongation at break (108.0%), and toughness (11.59 MJ/m 3 ). The obtained TPU/PDA/Ag composites film achieves the desired balance among thermal conductivity, EMI shielding, and mechanical properties, indicating broad application prospects in new-generation wireless communication technologies and portable intelligent electronic devices.
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