Aluminum nitride for heatspreading in RF IC’s

材料科学 光电子学 氮化物 溅射 基质(水族馆) 偏压 残余应力 热导率 双极结晶体管 晶体管 薄膜 复合材料 电压 电气工程 纳米技术 图层(电子) 海洋学 工程类 地质学
作者
L. La Spina,E. Iborra,H. Schellevis,M. Clément,J. Olivares,Lis K. Nanver
出处
期刊:Solid-state Electronics [Elsevier BV]
卷期号:52 (9): 1359-1363 被引量:34
标识
DOI:10.1016/j.sse.2008.04.009

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