Effect of Two-Stage Cooling on the Microstructure and Tribological Properties of Steel–Copper Bimetals

双金属 材料科学 微观结构 摩擦学 冶金 枝晶(数学) 图层(电子) 复合数 复合材料 数学 几何学
作者
Yuanyuan Kang,Guowei Zhang,Zhaojie Wang,Hong Xu,An Wan
出处
期刊:Materials [MDPI AG]
卷期号:15 (2): 492-492 被引量:7
标识
DOI:10.3390/ma15020492
摘要

In this paper, the solid–liquid composite method is used to prepare the steel–copper bimetal sample through two-stage cooling process (forced air cooling and oil cooling). The relationship between the different microstructures and friction properties of the bimetal copper layer is clarified. The results show that: the friction and wear parameters are 250 N, the speed is 1500 r/min (3.86 m/s), the friction coefficient fluctuates in the range of 0.06–0.1, and the lowest point is 0.06 at 700 °C. The microstructure of the copper layer was α-Cu, δ, Cu3P, and Pb phases, and Pb was free between α-Cu dendrites. When the solidification temperature is 900 °C, the secondary dendrite of α-Cu develops. With the decrease temperature, the growth of primary and secondary dendrites gradually tends to balance at 700 °C. During the wear process, Pb forms a self-lubricating film uniformly distributed on the surface of α-Cu, and the Cu3P and δ phases are distributed in the wear mark to increase α-Cu wear resistance.

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