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Influence of argon hydrogen plasma treatment on the wettability, void and high temperature reflow reliability of indium thermal interface material for FCBGA package
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作者
Yiou Qiu,
Zhen Liu,
Linzheng Fu,
Ping Wu,
Liu Li,
Danni Cao,
Wenjuan Guo,
Oufei Liu,
Shangde Xu,
Xia Feng,
Minxuan Liu,
Xiaodong Teng,
Wenhui Zhu,
Liancheng Wang
出处
期刊：
Materials Science in Semiconductor Processing
[Elsevier BV]
日期：2025-12-10
卷期号：205: 110314-110314
标识
DOI：10.1016/j.mssp.2025.110314
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