Dislocation nucleation triggered by thermal stress during Ge/Si wafer bonding process at low annealing temperature

成核 退火(玻璃) 材料科学 位错 结晶学 薄脆饼 大气温度范围 无定形固体 凝聚态物理 应力松弛 复合材料 纳米技术 热力学 化学 物理 蠕动
作者
Donglin Huang,Ruoyun Ji,Liqiang Yao,Jinlong Jiao,Xiaoqiang Chen,Cheng Li,Wei Huang,Songyan Chen,Shaoying Ke
出处
期刊:Applied Surface Science [Elsevier BV]
卷期号:568: 150979-150979 被引量:13
标识
DOI:10.1016/j.apsusc.2021.150979
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