Rapid sintering of nano-Ag paste at low current to bond large area (>100 mm2) power chips for electronics packaging

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作者
Yijing Xie,Yanjie Wang,Yunhui Mei,Haining Xie,Kun Zhang,Shuangtao Feng,Kim S. Siow,Xin Li,Guo‐Quan Lu
出处
期刊:Journal of Materials Processing Technology [Elsevier BV]
卷期号:255: 644-649 被引量:43
标识
DOI:10.1016/j.jmatprotec.2018.01.017

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