Effect of micro-nanostructured Cu coating on the growth and mechanical behavior of Cu-Sn intermetallic compound joints

材料科学 金属间化合物 涂层 冶金 铜 复合材料 合金
作者
Wei Jiang,Zonglin Li,Zhen Pan,Enhao Wang,Hongbin Dai
出处
期刊:Materials today communications [Elsevier BV]
卷期号:44: 111873-111873 被引量:4
标识
DOI:10.1016/j.mtcomm.2025.111873
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