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Effect of micro-nanostructured Cu coating on the growth and mechanical behavior of Cu-Sn intermetallic compound joints
材料科学
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作者
Wei Jiang,
Zonglin Li,
Zhen Pan,
Enhao Wang,
Hongbin Dai
出处
期刊:
Materials today communications
[Elsevier BV]
日期:2025-02-10
卷期号:44: 111873-111873
被引量:4
标识
DOI:10.1016/j.mtcomm.2025.111873
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