模具(集成电路)
材料科学
薄脆饼
晶片键合
光电子学
电气工程
纳米技术
工程类
作者
Adèle Thiolon,Pierre Montméat,T. Enot,Alice Bond,Carine Ladner,Loïc Sanchez,Alain Campo,T. Magis,Floriane Baudin,S. Dominguez,Frank Fournel,Emilie Bourjot
标识
DOI:10.1109/estc60143.2024.10712061
摘要
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