材料科学
降级(电信)
可靠性(半导体)
陶瓷
多孔性
复合材料
曲面(拓扑)
电子工程
热力学
几何学
数学
功率(物理)
物理
工程类
作者
Clarisse Sanon,Jérôme Chevalier,Thierry Douillard,Ralf‐Joachim Kohal,Paulo G. Coelho,Jenni Hjerppe,Nelson R.F.A. Silva
标识
DOI:10.1016/j.dental.2013.01.007
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI