Technical Trend of Packaging for Power Semiconductor Modules

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作者
Yoshikazu Takahashi,Akira Morozumi,Yoshinari Ikeda,Yoshitaka Nishimura
出处
期刊:Journal of Japan Institute of Electronics Packaging [Japan Institute of Electronics Packaging]
卷期号:16 (5): 341-346 被引量:6
标识
DOI:10.5104/jiep.16.341
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