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Growth behavior of intermetallic layers at the interface between Cu and eutectic Sn–Bi by grain boundary diffusion with the grain growth at solid-state temperatures

金属间化合物 材料科学 共晶体系 退火（玻璃） 晶界扩散系数 晶粒生长 晶界 热力学 等温过程 微观结构 冶金 合金 物理
作者
O Minho,Yūki Tanaka,Equo Kobayashi
出处
期刊：Intermetallics [Elsevier BV]
日期：2023-07-01 卷期号：161: 107986-107986 被引量：16
标识
DOI：10.1016/j.intermet.2023.107986
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