Material removal rate model for chemical–mechanical polishing of single-crystal SiC substrates using agglomerated diamond abrasive

磨料 抛光 化学机械平面化 材料科学 钻石 泥浆 复合材料 单晶 Crystal(编程语言) 基质(水族馆) 冶金 结晶学 化学 地质学 程序设计语言 海洋学 计算机科学
作者
Pengfei Wu,Ning Liu,Xue Li,Yongwei Zhu
出处
期刊:Precision Engineering-journal of The International Societies for Precision Engineering and Nanotechnology [Elsevier]
卷期号:88: 572-583 被引量:23
标识
DOI:10.1016/j.precisioneng.2024.04.002
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