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Monolithic 3D integration of atomic-layer-deposited oxide semiconductors on 200-mm silicon wafers

材料科学 光电子学 薄脆饼 可扩展性 硅 集成电路 堆积 铟 过程集成 半导体 计算机科学 纳米技术 逻辑门 平版印刷术 过程（计算） 缩放比例 半导体器件 通过硅通孔 CMOS芯片 氧化物 和大门 电子工程 架空（工程） 半导体器件制造 三维集成电路 电压
作者
Chang Niu,Linjia Long,Luqi Zheng,Shuting Du,Jian-Yu Lin,Kisoo Nam,Zehao Lin,C.H. Liu,Juanjuan Lu,Haiyan Wang,Haitong Li,Peide D. Ye
出处
期刊：Nature Nanotechnology [Nature Portfolio]
日期：2026-09-15
链接
nih.govdoi.org
标识
DOI：10.1038/s41565-026-02276-0
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