Understanding the impact of wood type and moisture on the bonding strength of glued wood

复合材料 材料科学 相间 相对湿度 粘结强度 同种类的 变形(气象学) 粘结强度 数字图像相关 胶粘剂 数学 图层(电子) 物理 遗传学 组合数学 生物 热力学
作者
Wanzhao Li,Chuhang Liu,Xinzhou Wang,Jiangtao Shi,Changtong Mei,Jan Van den Bulcke,Joris Van Acker
出处
期刊:Wood Material Science and Engineering [Taylor & Francis]
卷期号:18 (1): 303-313 被引量:8
标识
DOI:10.1080/17480272.2021.2021448
摘要

The bonding strength of glued wood is strongly related to wood type and environmental conditions, and this relationship is a dynamic variable. It is thus important to investigate the effect of wood type and relative humidity (RH) on the bonding strength using dynamic tests. Two-layered plywood was lab produced, and two sides of the bonding interphase were latewood and earlywood. After conditioning the samples at 60%, 80%, and 95% RH, the bonding strength was measured with a universal mechanical test machine, and strain distribution was recorded simultaneously with digital image correlation (DIC). The results show that bonding strength and deformation increased with an increase in RH. The moisture content (MC) in the latewood was more than that in the earlywood. This decreased the difference in stiffness between latewood and earlywood and led to a more homogeneous strain distribution. This can protect earlywood from failure caused by larger local structural ruptures. Large strain in latewood contributed to high bonding strength. For all samples, failure occurred in the glue line or on the side with earlywood only. For samples failing in the glue line, structural ruptures occurred in the bonding interphase and the wood next to the bonding interphase.
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