材料科学
可靠性(半导体)
电介质
三嗪
电子包装
光电子学
传输(电信)
复合材料
对偶(语法数字)
信号(编程语言)
介电损耗
计算机科学
电信
高分子化学
物理
文学类
程序设计语言
量子力学
艺术
功率(物理)
作者
Hao Wang,Kang Luo,Enzhu Li,Xing Zhang,Ying Yuan
摘要
High-speed and high-quality signal transmission in the fifth-generation mobile communication system poses significant challenges for the dielectric properties and operational reliability of existing electronic packaging materials.
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