Experimental and Numerical Investigation of Delamination Between Epoxy Molding Compound (EMC) and Metal in Encapsulated Microelectronic Packages

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作者
Meng-Kai Shih,Yaohua Liu,G.-S. Lin,Emilie Hsu,Junxiao Yang
出处
期刊:Experimental Techniques [Springer Science+Business Media]
卷期号:48 (4): 599-609 被引量:3
标识
DOI:10.1007/s40799-023-00679-5

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