Joint strength of aluminum ultrasonic soldered under liquidus temperature of Sn–Zn hypereutectic solder

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作者
Toru Nagaoka,Yoshiaki Morisada,Masao Fukusumi,Tadashi Takemoto
出处
期刊:Journal of Materials Processing Technology [Elsevier BV]
卷期号:209 (11): 5054-5059 被引量:65
标识
DOI:10.1016/j.jmatprotec.2009.02.003

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