Microwave-induced, thermally assisted solvent bonding for low-cost PMMA microfluidic devices

微流控 材料科学 微波食品加热 阳极连接 溶剂 纳米技术 化学 图层(电子) 计算机科学 有机化学 电信
作者
Mona Rahbar,Sumanpreet K. Chhina,Dan Sameoto,M. Parameswaran
出处
期刊:Journal of Micromechanics and Microengineering [IOP Publishing]
卷期号:20 (1): 015026-015026 被引量:46
标识
DOI:10.1088/0960-1317/20/1/015026
摘要

We present a low-cost bonding method for polymethylmethacrylate (PMMA) microfluidics that combines elements of solvent bonding, thermal bonding and microwave bonding. Rather than using specialized equipment, we take household equipment and combine it to produce an effective bonding method that borrows from food packaging technologies for selective heating in a microwave. A poor solvent for PMMA is applied between two halves of a microfluidic system and clamped together using miniature binder clips. Excess solvent from the channels is then drawn out via capillary action and avoids channel clogging during the bonding process. Placing the whole apparatus in a commercial microwave will heat up the thin metal clips and cause the solvent to dissolve and bond the PMMA interface. The whole bonding process takes only a few minutes, and results in high bond strengths.
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