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Thermal activation-induced transition of deformation mechanism for the duplex TiAl alloy: From transgranular to lamellar fracture

材料科学 层状结构 穿晶断裂 变形机理 晶体孪晶 位错 加工硬化 变形（气象学） 复合材料 打滑（空气动力学） 复式（建筑） 微晶 极限抗拉强度 延展性（地球科学） 合金 应变硬化指数 硬化（计算） 冶金 断裂（地质） 金属间化合物 可塑性 部分位错 压力（语言学） 热的 临界切应力 钛合金 应变率 材料的强化机理 纳米结构
作者
Yuhong Wu,Furong Liu,Yue Zhang,Zehui Jiao,Qin Wang,He Zhang
出处
期刊：Intermetallics [Elsevier BV]
日期：2025-10-15 卷期号：188: 109026-109026 被引量：1
标识
DOI：10.1016/j.intermet.2025.109026
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