Grinding damage mechanisms and wear mechanisms of the new cermet micro-milling cutters

金属陶瓷 粘着磨损 研磨 材料科学 脆性 冶金 GSM演进的增强数据速率 脆性断裂 机制(生物学) 复合材料 断裂(地质) 摩擦学 陶瓷 工程类 电信 认识论 哲学
作者
Yishun Wang,Bin Zou
出处
期刊:Tribology International [Elsevier BV]
卷期号:193: 109360-109360 被引量:6
标识
DOI:10.1016/j.triboint.2024.109360
摘要

To improve the tool wear during micro-milling Ti-6Al-4V, Ti(C0.7N0.3)-based cermet was used as the cutting tool material, and its grinding damage mechanisms and wear mechanisms were investigated. The structures of the cermet micro-milling cutters were designed and optimized using a 3D milling simulation model. The grinding force model was proposed to adjust grinding parameters. The grinding damage mechanism of the cutting edge was mainly the brittle removal mechanism, while the grinding damage mechanism of the helix flute included the plastic removal mechanism. The wear morphology of the cermet micro-milling cutters was flank wear, its wear mechanism was mainly adhesive wear, and no tip fracture occurred. The cermet micro-milling cutters had a better cutting performance than the WC micro-milling cutters.
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