The Mechanism of an Etching-Back to Reduce the Density of Cone Defect in STI During the Manufacturing

蚀刻(微加工) 机制(生物学) Cone(正式语言) 材料科学 工程制图 工程类 光电子学 计算机科学 复合材料 物理 图层(电子) 算法 量子力学
作者
Chih-Cherng Liao,Jian‐Hsing Lee,Yu-Jui Chang,Kai-Chuan Kan,Ching-Kuei Shih,Yu-Ming Kuo,Po‐Yi Tsai,Chunying Song,Ke‐Horng Chen
出处
期刊:IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing [IEEE Computer Society]
卷期号:: 1-1
标识
DOI:10.1109/tsm.2024.3519780
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