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切片 材料科学 薄脆饼 极限抗拉强度 碳化硅 飞秒 表面光洁度 复合材料 表面粗糙度 激光器 碳化物 光学 能量(信号处理) Crystal(编程语言) 工作(物理) 方向(向量空间) 光电子学 高能 单晶硅 残余应力
作者
Yu-Wei Chen,Jia-Fan Kuo,Yi-Chen Wang,Chung-Wei Cheng
出处
期刊:Cirp Journal of Manufacturing Science and Technology [Elsevier BV]
卷期号:65: 336-344
标识
DOI:10.1016/j.cirpj.2026.01.012

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